BALF-SPI-01D3 - STMicroelectronics

Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen

Kynix Teil #: KY38-BALF-SPI-01D3
Hersteller Teil #: BALF-SPI-01D3
Produktkategorie: Balun
Hersteller: STMicroelectronics
Beschreibung: 50 Ohm Input Spirit1 Based 868 and 915 MHz Ultraminiature Balun - Flip-Chip
Verpackung: 6-UFBGA, FCBGA
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Lifecycle Status  
ACTIVE (Last Updated: 8 months ago)
Factory Lead Time  
11 Weeks
Contact Plating  
Copper, Silver, Tin
Mount  
Surface Mount
Mounting Type  
Surface Mount
Package / Case  
6-UFBGA, FCBGA
Number of Pins  
6
Impedance-Unbalanced/Balanced  
50 / -Ohm
Packaging  
Cut Tape (CT)
Part Status  
Active
Moisture Sensitivity Level (MSL)  
1 (Unlimited)
Termination  
Solder
ECCN Code  
EAR99
Max Operating Temperature  
150°C
Min Operating Temperature  
-40°C
Frequency  
868MHz
Impedance  
50Ohm
Frequency Range  
779MHz~956MHz
Insertion Loss (dB)  
-23 dB
Transformer Type  
RF TRANSFORMER
Insertion Loss (Max)  
2.0dB
Return Loss-Min  
23dB
Phase Difference  
10°
REACH SVHC  
No SVHC
Radiation Hardening  
No
RoHS Status  
ROHS3 Compliant
Lead Free  
Lead Free
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Häufig gestellte Fragen

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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
Hersteller Teil #:
Produktkategorie:
Hersteller:
Beschreibung: 50 Ohm Input Spirit1 Based 868 and 915 MHz Ultraminiature Balun - Flip-Chip
Verpackung: 6-UFBGA, FCBGA
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: datasheet  Datenblatt
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