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0447641403 - Molex

Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen

Kynix Teil #: KY10-0447641403

Hersteller Teil #: 0447641403

Produktkategorie: Rectangular Connectors - Headers, Receptacles, Female Sockets

Hersteller: Molex

Beschreibung: Conn Wire to Board RCP 14 POS 3mm Solder RA Thru-Hole Micro-Fit 3.0 BMI™ Tray

Verpackung:

Menge:

Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform

Vorlaufzeit: 3(168 Hours)

Datenblatt: datasheet

0447641403 Datenblatt

Attribute

Attribute Value

Factory Lead Time

13 Weeks

Mounting Type

Through Hole, Right Angle

Contact Shape

Square

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

Phosphor Bronze

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled

Voltage Rated

600VAC

Operating Temperature

-40°C~105°C

Packaging

Tray

Series

Micro-Fit 3.0 BMI 44764

JESD-609 Code

Pbfree Code

yes

Part Status

Active

Moisture Sensitivity Level (MSL)

1 (Unlimited)

Termination

Solder

Connector Type

Receptacle

Number of Positions

Applications

General Purpose, Telecommunications

Number of Rows

Fastening Type

Push-Pull

DIN Conformance

IEC Conformance

Filter Feature

Contact Type

Female Socket

Mixed Contacts

Current Rating (Amps)

Terminal Pitch

3mm

Insulation Height

0.402 10.20mm

Style

Board to Board or Cable

Number of Positions Loaded

All

Pitch - Mating

0.118 3.00mm

Insulation Color

Black

Military Standard

Row Spacing - Mating

0.118 (3.00mm)

Contact Length - Post

0.155 3.94mm

Contact Finish - Post

Tin

UL Flammability Code

UL94 V-0

Features

Board Guide

Contact Finish Thickness - Mating

30.0μin 0.76μm

Contact Finish Thickness - Post

100.0μin 2.54μm

RoHS Status

ROHS3 Compliant

Telefon	Teilenummer	Paket	Beschreibung

0447641403 Preis
0447641403 Verteilers
0447641403 Hersteller
0447641403 Technische Daten
0447641403 PDF
0447641403 Datenblätter
0447641403 Bild
0447641403 Foto
0447641403 Teil
0447641403 Lagerbestand
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined

Hersteller Teil #:

Produktkategorie:

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Beschreibung: Conn Wire to Board RCP 14 POS 3mm Solder RA Thru-Hole Micro-Fit 3.0 BMI™ Tray

Verpackung:

Menge:

Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform

Vorlaufzeit: 3(168 Hours)

Datenblatt: datasheet

Datenblatt

Lagerbestand: 39 Kann sofort geliefert werden

Stückpreis: 7.87212

Menge.	Stückpreis
1+:	$7.87212
10+:	$7.42653
100+:	$7.00616
500+:	$6.60959
1000+:	$6.23546

Zwischensumme: $7.87212

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