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ATPL250AG55J19-Y - Microchip Technology

Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen

Kynix Teil #: KY20-ATPL250AG55J19-Y

Hersteller Teil #: ATPL250AG55J19-Y

Produktkategorie: Embedded - Microcontrollers - Application Specific

Hersteller: Microchip Technology

Beschreibung: Bundle CPN for G3-PLC modules/modems - Bundle PL250A-AKU-Y plus SAMG55J19A-MU

Verpackung:

Menge:

Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform

Vorlaufzeit: 3(168 Hours)

Datenblatt: datasheet

ATPL250AG55J19-Y Datenblatt

Attribute

Attribute Value

Factory Lead Time

24 Weeks

Mounting Type

Surface Mount

Operating Temperature

-40°C~85°C

Packaging

Tray

Published

2016

Part Status

Active

Moisture Sensitivity Level (MSL)

3 (168 Hours)

Applications

Power Line Communications

Voltage - Supply

3V~3.6V

Base Part Number

ATPL250A

Interface

SPI

Core Processor

External

RoHS Status

ROHS3 Compliant

Telefon	Teilenummer	Paket	Beschreibung

ATPL250AG55J19-Y Preis
ATPL250AG55J19-Y Verteilers
ATPL250AG55J19-Y Hersteller
ATPL250AG55J19-Y Technische Daten
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ATPL250AG55J19-Y Datenblätter
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ATPL250AG55J19-Y Lagerbestand
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined

Hersteller Teil #:

Produktkategorie:

Hersteller:

Beschreibung: Bundle CPN for G3-PLC modules/modems - Bundle PL250A-AKU-Y plus SAMG55J19A-MU

Verpackung:

Menge:

Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform

Vorlaufzeit: 3(168 Hours)

Datenblatt: datasheet

Datenblatt

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10+:	$0.00000
100+:	$0.00000
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