EP2C70F896C8 - Intel

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Kynix Teil #: KY20-EP2C70F896C8
Hersteller Teil #: EP2C70F896C8
Produktkategorie: Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Hersteller: Intel
Beschreibung: IC FPGA 622 I/O 896FBGA
Verpackung: 896-BGA
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Factory Lead Time  
8 Weeks
Mounting Type  
Surface Mount
Package / Case  
896-BGA
Surface Mount  
YES
Number of I/Os  
622
Operating Temperature  
0°C~85°C TJ
Packaging  
Tray
Series  
Cyclone® II
JESD-609 Code  
e0
Part Status  
Active
Moisture Sensitivity Level (MSL)  
3 (168 Hours)
Number of Terminations  
896
ECCN Code  
3A001.A.7.A
Terminal Finish  
TIN LEAD
Additional Feature  
ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY
HTS Code  
8542.39.00.01
Voltage - Supply  
1.15V~1.25V
Terminal Position  
BOTTOM
Terminal Form  
BALL
Peak Reflow Temperature (Cel)  
220
Supply Voltage  
1.2V
Terminal Pitch  
1mm
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)  
30
Base Part Number  
EP2C70
JESD-30 Code  
S-PBGA-B896
Number of Outputs  
606
Qualification Status  
Not Qualified
Power Supplies  
1.21.5/3.33.3V
Clock Frequency  
402.5MHz
Number of Inputs  
622
Programmable Logic Type  
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Number of Logic Elements/Cells  
68416
Total RAM Bits  
1152000
Number of LABs/CLBs  
4276
Length  
31mm
Height Seated (Max)  
2.6mm
Width  
31mm
RoHS Status  
Non-RoHS Compliant
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Häufig gestellte Fragen

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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
Hersteller Teil #:
Produktkategorie:
Hersteller:
Beschreibung: IC FPGA 622 I/O 896FBGA
Verpackung: 896-BGA
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: datasheet  Datenblatt
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