HSB37-404023 - CUI Devices

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Kynix Teil #: KY15-HSB37-404023
Hersteller Teil #: HSB37-404023
Produktkategorie: Thermal - Heat Sinks
Hersteller: CUI Devices
Beschreibung: HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 23 MM
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Material  
Aluminum Alloy
Shape  
Square, Pin Fins
Package Cooled  
BGA
Material Finish  
Black Anodized
Mfr  
CUI Devices
Fin Height  
0.905" (23.00mm)
Series  
HSB
Packaging  
Box
Part Status  
Active
Type  
Top Mount
Attachment Method  
Adhesive (Not Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow  
2.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural  
6.43°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise  
11.7W @ 75°C
Length  
1.575" (40.00mm)
Width  
1.575" (40.00mm)
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
Hersteller Teil #:
Produktkategorie:
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Beschreibung: HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 23 MM
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: datasheet  Datenblatt
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