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AGIC035R39A2E3E - Intel

Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen

Kynix Teil #: KY20-AGIC035R39A2E3E

Hersteller Teil #: AGIC035R39A2E3E

Produktkategorie: Embedded - System On Chip (SoC)

Hersteller: Intel

Beschreibung: IC FPGA AGILEX-I 3948FBGA

Verpackung: 3948-BFBGA Exposed Pad

Menge:

Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform

Vorlaufzeit: 3(168 Hours)

Datenblatt: datasheet

AGIC035R39A2E3E Datenblatt

Attribute

Attribute Value

Package / Case

3948-BFBGA Exposed Pad

Supplier Device Package

3948-BGA (56x56)

Number of I/Os

576

Series

Agilex I

Packaging

Tray

Operating Temperature

0°C ~ 100°C (TJ)

Part Status

Active

Speed

1.4GHz

RAM Size

256KB

Core Processor

Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, ARM NEON, Floating point

Peripherals

DMA, WDT

Connectivity

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Architecture

MPU, FPGA

Primary Attributes

FPGA - 3.54M Logic Elements

Telefon	Teilenummer	Paket	Beschreibung

AGIC035R39A2E3E Preis
AGIC035R39A2E3E Verteilers
AGIC035R39A2E3E Hersteller
AGIC035R39A2E3E Technische Daten
AGIC035R39A2E3E PDF
AGIC035R39A2E3E Datenblätter
AGIC035R39A2E3E Bild
AGIC035R39A2E3E Foto
AGIC035R39A2E3E Teil
AGIC035R39A2E3E Lagerbestand
AGIC035R39A2E3E Inventar
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined

Hersteller Teil #:

Produktkategorie:

Hersteller:

Beschreibung: IC FPGA AGILEX-I 3948FBGA

Verpackung: 3948-BFBGA Exposed Pad

Menge:

Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform

Vorlaufzeit: 3(168 Hours)

Datenblatt: datasheet

Datenblatt

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