18-350000-10 - Aries Electronics
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Kynix Teil #: KY35-18-350000-10
Hersteller Teil #: 18-350000-10
Produktkategorie: Adapter, Breakout Boards
Hersteller: Aries Electronics
Beschreibung: SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: 
18-350000-10 Datenblatt
18-350000-10 Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Factory Lead Time
5 Weeks
Contact Plating
Tin
Material
FR4 Epoxy Glass
Package Accepted
SOIC
Contact Materials
Brass
Series
Correct-A-Chip® 350000
Published
2006
Size / Dimension
1.800Lx0.450W 45.72mmx11.43mm
JESD-609 Code
e0
Part Status
Active
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
Termination
Solder
ECCN Code
EAR99
Number of Positions
18
Max Operating Temperature
105°C
Min Operating Temperature
-55°C
Number of Rows
2
Additional Feature
SOCKET ADAPTER
Pitch
0.050 1.27mm
Number of Contacts
18
Row Spacing
7.62 mm
Device Socket Type
IC SOCKET
Proto Board Type
SMD to DIP
Height
1.58mm
Board Thickness
0.062 1.57mm 1/16
RoHS Status
Non-RoHS Compliant
Lead Free
Contains Lead
Suche nach Teilenummer:18-350000-10 Enthaltenes Wort ist 4
| Telefon | Teilenummer | Paket | Beschreibung |
|---|---|---|---|
| 18-350000-10 | SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3 | ||
| 4818-3000-CP | CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN | ||
| 18-600-10 | CONN HDR DIP FORK 18POS TIN | ||
| 4818-3004-CP | CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN |
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
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Produktkategorie:
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Beschreibung: SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3
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Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
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Datenblatt
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