MC33267 - Multicomp
Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen
Kynix Teil #: KY47-MC33267
Hersteller Teil #: MC33267
Produktkategorie: Unclassified
Hersteller: Multicomp
Beschreibung: Heat Sink,Square, PCB, Extruded, 3.1 °C/W, TO-218, TO-220, 41.6 mm, 63.5 mm, 25 mm
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: 
MC33267 Datenblatt
MC33267 Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Risk Rank
5.1
Ihs Manufacturer
SPC TECHNOLOGY/ MULTICOMP
Part Life Cycle Code
Contact Manufacturer
Manufacturer
SPC Multicomp
Manufacturer Part Number
MC33267
Reach Compliance Code
unknown
Thermal Support Device Type
HEAT SINK
Thermal Resistance
3.1°C/W
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| Telefon | Teilenummer | Paket | Beschreibung |
|---|
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Häufig gestellte Fragen
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
Hersteller Teil #:
Produktkategorie:
Hersteller:
Beschreibung: Heat Sink,Square, PCB, Extruded, 3.1 °C/W, TO-218, TO-220, 41.6 mm, 63.5 mm, 25 mm
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Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt:
Datenblatt
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Schritt1 Produkt
Schritt2 Gehäuse Drivepipe
Schritt3 Antistatikbeutel
Schritt4 Verpackungskartons
Schritt5 Barcode-Versandetikett
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