C8116-04 - Aries Electronics
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Kynix Teil #: KY10-C8116-04
Hersteller Teil #: C8116-04
Produktkategorie: Sockets for ICs, Transistors
Hersteller: Aries Electronics
Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: 
C8116-04 Datenblatt
C8116-04 Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Mount
Wire
Mounting Type
Through Hole
Housing Material
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Number of Positions or Pins (Grid)
16 (2 x 8)
Contact Material - Mating
Phosphor Bronze
Contact Material - Post
Phosphor Bronze
Contact Finish Mating
Tin
Contact Materials
Bronze
Operating Temperature
-55°C~105°C
Packaging
Bulk
Series
Edge-Grip™, C81
Published
2009
JESD-609 Code
e3
Part Status
Obsolete
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
Termination
Wire Wrap
ECCN Code
EAR99
Type
DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions
16
Number of Rows
2
Additional Feature
STANDARD: UL 94V-0
Current Rating (Amps)
1.5A
Pitch - Mating
0.100 2.54mm
Lead Pitch
2.54mm
Number of Contacts
16
PCB Contact Pattern
RECTANGULAR
Body Breadth
0.4 inch
Contact Style
SQ PIN-SKT
Insulation Resistance
1000000000Ohm
Mating Contact Pitch
0.1 inch
Dielectric Withstanding Voltage
1000VAC V
PCB Contact Row Spacing
0.3 mm
Termination Post Length
0.675 17.15mm
Pitch - Post
0.100 2.54mm
Features
Closed Frame
Height
7.11mm
Length
22mm
Width
10.2mm
Contact Finish Thickness - Mating
200.0μin 5.08μm
Contact Finish Thickness - Post
200.0μin 5.08μm
Material Flammability Rating
UL94 V-0
RoHS Status
RoHS Compliant
Lead Free
Contains Lead
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Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt:
Datenblatt
Datenblatt
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Paket
Schritt1 Produkt
Schritt2 Gehäuse Drivepipe
Schritt3 Antistatikbeutel
Schritt4 Verpackungskartons
Schritt5 Barcode-Versandetikett
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