28-6552-18 - Aries Electronics
Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen
Kynix Teil #: KY10-28-6552-18
Hersteller Teil #: 28-6552-18
Produktkategorie: Sockets for ICs, Transistors
Hersteller: Aries Electronics
Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: 
28-6552-18 Datenblatt
28-6552-18 Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Factory Lead Time
6 Weeks
Mounting Type
Through Hole
Housing Material
Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Number of Positions or Pins (Grid)
28 (2 x 14)
Contact Material - Mating
Beryllium Nickel
Contact Material - Post
Beryllium Nickel
Contact Finish Mating
Nickel Boron
Operating Temperature
-55°C~250°C
Packaging
Bulk
Series
55
Pbfree Code
yes
Part Status
Active
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
Termination
Solder
ECCN Code
EAR99
Type
DIP, ZIF (ZIP), 0.6 (15.24mm) Row Spacing
Additional Feature
STANDARD: UL 94V-0
Current Rating (Amps)
1A
Terminal Pitch
2.54mm
Pitch - Mating
0.100 2.54mm
Body Length or Diameter
1.99 inch
Number of Contacts
28
Contact Finish - Post
Nickel Boron
PCB Contact Pattern
RECTANGULAR
Body Breadth
0.9 inch
Body Depth
0.47 inch
Contact Style
SQ PIN-SKT
Insulation Resistance
1000000000Ohm
Mating Contact Pitch
0.1 inch
Dielectric Withstanding Voltage
1000VAC V
Termination Post Length
0.110 2.78mm
Pitch - Post
0.100 2.54mm
Features
Closed Frame
Contact Finish Thickness - Mating
50.0μin 1.27μm
Contact Finish Thickness - Post
50.0μin 1.27μm
Material Flammability Rating
UL94 V-0
RoHS Status
ROHS3 Compliant
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
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Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
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Datenblatt:
Datenblatt
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Paket
Schritt1 Produkt
Schritt2 Gehäuse Drivepipe
Schritt3 Antistatikbeutel
Schritt4 Verpackungskartons
Schritt5 Barcode-Versandetikett
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