133-PGM13067-10H - Aries Electronics
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Kynix Teil #: KY10-133-PGM13067-10H
Hersteller Teil #: 133-PGM13067-10H
Produktkategorie: Sockets for ICs, Transistors
Hersteller: Aries Electronics
Beschreibung: CONN SOCKET PGA GOLD
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: 
133-PGM13067-10H Datenblatt
133-PGM13067-10H Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Factory Lead Time
6 Weeks
Contact Plating
Gold
Mount
Through Hole
Mounting Type
Through Hole
Housing Material
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Contact Material - Mating
Beryllium Copper
Contact Material - Post
Brass
Contact Finish Mating
Gold
Operating Temperature
-55°C~105°C
Packaging
Bulk
Series
PGM
Published
2009
Part Status
Active
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
Termination
Solder
Type
PGA
Max Operating Temperature
105°C
Min Operating Temperature
-55°C
Current Rating (Amps)
3A
Pitch - Mating
0.100 2.54mm
Contact Finish - Post
Tin
UL Flammability Code
UL94 V-0
Lead Length
4.191mm
Termination Post Length
0.165 4.19mm
Pitch - Post
0.100 2.54mm
Contact Finish Thickness - Mating
10.0μin 0.25μm
Contact Finish Thickness - Post
200.0μin 5.08μm
Material Flammability Rating
UL94 V-0
RoHS Status
ROHS3 Compliant
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| Telefon | Teilenummer | Paket | Beschreibung |
|---|---|---|---|
| 133-PGM13067-10H | CONN SOCKET PGA GOLD |
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Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
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Datenblatt
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