08-3513-10H - Aries Electronics
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Kynix Teil #: KY10-08-3513-10H
Hersteller Teil #: 08-3513-10H
Produktkategorie: Sockets for ICs, Transistors
Hersteller: Aries Electronics
Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: 
08-3513-10H Datenblatt
08-3513-10H Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Factory Lead Time
5 Weeks
Mount
Through Hole
Mounting Type
Through Hole
Number of Pins
8
Housing Material
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Number of Positions or Pins (Grid)
8 (2 x 4)
Contact Material - Mating
Beryllium Copper
Contact Material - Post
Brass
Contact Finish Mating
Gold
Operating Temperature
-55°C~105°C
Packaging
Bulk
Series
Lo-PRO®file, 513
Published
2015
JESD-609 Code
e3
Pbfree Code
yes
Part Status
Active
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
Termination
Solder
ECCN Code
EAR99
Type
DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing
Additional Feature
LOW PROFILE; UL 94V-0
Terminal Pitch
2.54mm
Current Rating
3A
Pitch - Mating
0.100 2.54mm
Number of Contacts
8
Contact Finish - Post
Tin
PCB Contact Pattern
RECTANGULAR
Body Breadth
0.4 inch
Lead Length
3.175mm
Body Depth
0.165 inch
Contact Style
RND PIN-SKT
Mating Contact Pitch
0.1 inch
PCB Contact Row Spacing
0.3 mm
Termination Post Length
0.125 3.18mm
Pitch - Post
0.100 2.54mm
Features
Closed Frame
Contact Finish Thickness - Mating
10.0μin 0.25μm
Contact Finish Thickness - Post
200.0μin 5.08μm
Material Flammability Rating
UL94 V-0
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Flammability Rating
UL94 V-0
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
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Datenblatt:
Datenblatt
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Paket
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