228-7396-55-1902 - 3M

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Kynix Teil #: KY10-228-7396-55-1902
Hersteller Teil #: 228-7396-55-1902
Produktkategorie: Sockets for ICs, Transistors
Hersteller: 3M
Beschreibung: CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD
Verpackung: SOIC
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Factory Lead Time  
8 Weeks
Contact Plating  
Gold
Mount  
Through Hole
Mounting Type  
Through Hole
Package / Case  
SOIC
Number of Pins  
28
Housing Material  
Polyethersulfone (PES), Glass Filled
Weight  
453.59237g
Number of Positions or Pins (Grid)  
28 (2 x 14)
Contact Material - Mating  
Beryllium Copper
Contact Material - Post  
Beryllium Copper
Contact Finish Mating  
Gold
Contact Materials  
Copper
Operating Temperature  
-55°C~150°C
Packaging  
Bulk
Series  
Textool™
Published  
1998
Part Status  
Active
Moisture Sensitivity Level (MSL)  
1 (Unlimited)
Termination  
Solder
Connector Type  
Socket
Type  
SOIC
Number of Positions  
28
Max Operating Temperature  
150°C
Min Operating Temperature  
-55°C
Number of Rows  
2
Gender  
Female
Current Rating (Amps)  
1A
Pitch  
1.27mm
Orientation  
Straight
Lead Pitch  
2.54mm
Number of Contacts  
28
Contact Finish - Post  
Gold
UL Flammability Code  
UL94 V-0
Insulation Resistance  
1 TΩ
Row Spacing  
1.27 mm
Termination Post Length  
0.140 3.56mm
Features  
Closed Frame
Contact Finish Thickness - Post  
30.0μin 0.76μm
Material Flammability Rating  
UL94 V-0
REACH SVHC  
No SVHC
RoHS Status  
RoHS Compliant
Lead Free  
Lead Free
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Telefon Teilenummer Paket Beschreibung
228-7396-55-1902 SOIC CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD
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  • 228-7396-55-1902 Hersteller
  • 228-7396-55-1902 Technische Daten
  • 228-7396-55-1902 PDF
  • 228-7396-55-1902 Datenblätter
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
Hersteller Teil #:
Produktkategorie:
Hersteller:
Beschreibung: CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD
Verpackung: SOIC
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: datasheet  Datenblatt
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