MCP23S09-E/P - Microchip Technology

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Kynix Teil #: KY20-MCP23S09-E/P
Hersteller Teil #: MCP23S09-E/P
Produktkategorie: Interface - I/O Expanders
Hersteller: Microchip Technology
Beschreibung: MICROCHIP - MCP23S09-E/P - IC, I/O EXPANDER, 8BIT, SPI, 18DIP
Verpackung: 18-DIP (0.300, 7.62mm)
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Factory Lead Time  
6 Weeks
Mount  
Through Hole
Mounting Type  
Through Hole
Package / Case  
18-DIP (0.300, 7.62mm)
Number of Pins  
18
Weight  
1.270087g
Number of I/Os  
8
Operating Temperature  
-40°C~125°C
Packaging  
Tube
JESD-609 Code  
e3
Pbfree Code  
yes
Part Status  
Active
Moisture Sensitivity Level (MSL)  
1 (Unlimited)
Number of Terminations  
18
Termination  
DIP
ECCN Code  
EAR99
Terminal Finish  
Matte Tin (Sn) - annealed
Max Power Dissipation  
700mW
Voltage - Supply  
1.8V~5.5V
Terminal Position  
DUAL
Peak Reflow Temperature (Cel)  
NOT SPECIFIED
Supply Voltage  
5V
Terminal Pitch  
2.54mm
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)  
NOT SPECIFIED
Base Part Number  
MCP23S09
Pin Count  
18
Qualification Status  
Not Qualified
Output Type  
Open Drain
Power Supplies  
2/5V
Number of Channels  
1
Interface  
SPI
Number of Ports  
1
Nominal Supply Current  
1mA
Output Current  
25mA
uPs/uCs/Peripheral ICs Type  
PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
Number of Bits  
8
Clock Frequency  
10MHz
Interrupt Output  
Yes
Height Seated (Max)  
5.334mm
Width  
7.62mm
REACH SVHC  
No SVHC
RoHS Status  
ROHS3 Compliant
Lead Free  
Lead Free
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
Hersteller Teil #:
Produktkategorie:
Hersteller:
Beschreibung: MICROCHIP - MCP23S09-E/P - IC, I/O EXPANDER, 8BIT, SPI, 18DIP
Verpackung: 18-DIP (0.300, 7.62mm)
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: datasheet  Datenblatt
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