0811055 - Multicomp
Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen
Kynix Teil #: KY47-0811055
Hersteller Teil #: 0811055
Produktkategorie: Unclassified
Hersteller: Multicomp
Beschreibung: BRIDGE HNDL, ALUMINIUM CONC, M6 100
Verpackung: 153-TFBGA
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: 
0811055 Datenblatt
0811055 Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Mounting Type
Surface Mount
Package / Case
153-TFBGA
Supplier Device Package
153-BGA (11.5x13)
Package
Tray
Base Product Number
SM671
Mfr
Silicon Motion, Inc.
Product Status
Active
Memory Types
Non-Volatile
Operating Temperature
-25°C ~ 85°C
Series
Ferri-UFS ™
Technology
FLASH - NAND (TLC)
Voltage - Supply
-
Memory Size
2Tbit
Memory Format
FLASH
Memory Interface
UFS2.1
Write Cycle Time - Word, Page
-
Memory Organization
256G x 8
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
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Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
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Datenblatt
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Paket
Schritt1 Produkt
Schritt2 Gehäuse Drivepipe
Schritt3 Antistatikbeutel
Schritt4 Verpackungskartons
Schritt5 Barcode-Versandetikett
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