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CH7319-005 - TE Connectivity

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Kynix Teil #: KY1-CH7319-005
Hersteller Teil #: CH7319-005
Produktkategorie: Accessories
Hersteller: TE Connectivity
Beschreibung: Joints & Splices, EMEA, Heat Shrink, ≤ 12 kV, Live End Seal, Medium Voltage Live End Seal, Cross-Section 500 mm², 1 Core, Plastic (XLPE), RAYCHEM MXSE
Verpackung: 561-FBGA
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: datasheet CH7319-005 Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Mounting Type  
Surface Mount
Package / Case  
561-FBGA
Supplier Device Package  
561-TEPBGA I (23x23)
Package  
Tray
Base Product Number  
P1015
Mfr  
NXP USA Inc.
Product Status  
Obsolete
Operating Temperature  
0°C ~ 125°C (TA)
Series  
QorIQ P1
Speed  
667MHz
Core Processor  
PowerPC e500v2
Voltage - I/O  
-
Ethernet  
10/100/1000Mbps (3)
Number of Cores/Bus Width  
1 Core, 32-Bit
Graphics Acceleration  
No
RAM Controllers  
DDR3
USB  
USB 2.0 + PHY (2)
Additional Interfaces  
DUART, I²C, MMC/SD, SPI
Co-Processors/DSP  
Security; SEC 3.3
Security Features  
Cryptography, Random Number Generator
Display & Interface Controllers  
-
SATA  
-
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    Kynix Teil #: KYundefined-undefined
    Hersteller Teil #:
    Produktkategorie:
    Hersteller:
    Beschreibung: Joints & Splices, EMEA, Heat Shrink, ≤ 12 kV, Live End Seal, Medium Voltage Live End Seal, Cross-Section 500 mm², 1 Core, Plastic (XLPE), RAYCHEM MXSE
    Verpackung: 561-FBGA
    Menge:
    Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
    Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
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    Einschreiben(www.singpost.com)
    Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.

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    Schritt1 Produkt
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    Schritt4 Verpackungskartons
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