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73670-1270 - Molex

Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen

Kynix Teil #: KY10-73670-1270

Hersteller Teil #: 73670-1270

Produktkategorie: Backplane Connectors - Specialized

Hersteller: Molex

Beschreibung: HDM DC ASSEMBLY

Verpackung:

Menge:

Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform

Vorlaufzeit: 3(168 Hours)

Datenblatt: datasheet

73670-1270 Datenblatt

Attribute

Attribute Value

Mounting Type

Through Hole

Contact Shape

Square

Voltage, Rating

600VAC

Mated Stacking Heights

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Tin

Insulation Materials

Polyamide (PA), Nylon

Contact Length-Mating

Operating Temperature

-55°C ~ 105°C

Series

AMP-DUAC

Packaging

Bulk

Part Status

Active

Termination

Solder

Connector Type

Header

Number of Positions

Applications

Number of Rows

Fastening Type

Locking Ramp

Contact Type

Male Pin

Current Rating (Amps)

Ingress Protection

Insulation Height

0.504 (12.80mm)

Style

Board to Board or Cable

Number of Positions Loaded

All

Pitch - Mating

0.165 (4.20mm)

Insulation Color

Natural

Row Spacing - Mating

0.165 (4.20mm)

Contact Length - Post

0.138 (3.50mm)

Shrouding

Shrouded - 4 Wall

Contact Finish - Post

Tin

Overall Contact Length

Features

Board Lock

Contact Finish Thickness - Mating

118.1µin (3.00µm)

Contact Finish Thickness - Post

Material Flammability Rating

UL94 V-0

Telefon	Teilenummer	Paket	Beschreibung

73670-1270 Preis
73670-1270 Verteilers
73670-1270 Hersteller
73670-1270 Technische Daten
73670-1270 PDF
73670-1270 Datenblätter
73670-1270 Bild
73670-1270 Foto
73670-1270 Teil
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined

Hersteller Teil #:

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Beschreibung: HDM DC ASSEMBLY

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Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform

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Datenblatt: datasheet

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