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2007042-4 - TE Connectivity

Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen

Kynix Teil #: KY10-2007042-4

Hersteller Teil #: 2007042-4

Produktkategorie: Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board)

Hersteller: TE Connectivity

Beschreibung: Conn IEEE 1386 RCP 64 POS 1mm Solder ST SMD

Verpackung: 1206 (3216 Metric)

Menge:

Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform

Vorlaufzeit: 3(168 Hours)

Datenblatt: datasheet

2007042-4 Datenblatt

Attribute

Attribute Value

Lifecycle Status

Production (Last Updated: 6 days ago)

Mounting Type

Surface Mount, MLCC

Package / Case

1206 (3216 Metric)

Contact Plating

Gold

Mount

Surface Mount

Housing Material

Polyphthalamide

PCB Mounting Orientation

Vertical

PCB Mount Retention

Without

Underplate Material

Nickel

PCB Mount Alignment

With

Lead Free Status / RoHS Status

Contains lead / RoHS non-compliant

Other Names

CDR32BP911BFZRAT-MIL

Voltage Rated

100V

Body Orientation

Straight

Termination Method

Solder

Contact Materials

Phosphor Bronze

Mounting

Surface Mount

RoHS

Details

Brand

TE Connectivity / AMP

Manufacturer

TE Connectivity

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

300

Unit Weight

0.352740 oz

Tail Length

2.0574 mm

Operating Temperature

-55°C ~ 125°C

Series

Military, MIL-PRF-55681, CDR32

Packaging

Tape & Reel (TR)

Size / Dimension

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

Tolerance

±1%

Moisture Sensitivity Level (MSL)

1 (Unlimited)

Termination

SMD/SMT, Solder

Temperature Coefficient

Connector Type

Connector, Receptacle, Socket

Number of Positions

Applications

General Purpose

Number of Rows

Gender

Receptacle

Capacitance

910pF

Subcategory

Board to Board & Mezzanine Connectors

Pitch

1.0000 mm

Orientation

Vertical

Number of Contacts

64 POS

UL Flammability Code

UL94 V-0

Housing Color

Black

Operating Supply Voltage

250 V

Failure Rate

R (0.01%)

Lead Spacing

Contact Style

Socket

Insulation Resistance

2 MΩ

Row Spacing

1 mm

ELV

Compliant

Plating

Gold

Lead Style

Sealable

Contact Current Rating

1 A

Product Type

Board to Board & Mezzanine Connectors

Number of Columns

Mating Alignment

Without

Stackable

Yes

Features

Product Category

Board to Board & Mezzanine Connectors

Height Seated (Max)

Width

6.04 mm

Height

10.351541 mm

Thickness (Max)

0.051 (1.30mm)

Plating Thickness

3.81 µm

Contact Finish Thickness - Mating

1.27 µm

Stack Height

15 mm

REACH SVHC

Unknown

Radiation Hardening

Ratings

Telefon	Teilenummer	Paket	Beschreibung

2007042-4 Preis
2007042-4 Verteilers
2007042-4 Hersteller
2007042-4 Technische Daten
2007042-4 PDF
2007042-4 Datenblätter
2007042-4 Bild
2007042-4 Foto
2007042-4 Teil
2007042-4 Lagerbestand
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined

Hersteller Teil #:

Produktkategorie:

Hersteller:

Beschreibung: Conn IEEE 1386 RCP 64 POS 1mm Solder ST SMD

Verpackung: 1206 (3216 Metric)

Menge:

Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform

Vorlaufzeit: 3(168 Hours)

Datenblatt: datasheet

Datenblatt

Lagerbestand: 0 Kann sofort geliefert werden

Stückpreis: aufrufen

Menge.	Stückpreis
1+:	$0.00000
10+:	$0.00000
100+:	$0.00000
500+:	$0.00000
1000+:	$0.00000

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