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BDN10-3CB/A01 - CTS

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Kynix Teil #: KY15-BDN10-3CB/A01
Hersteller Teil #: BDN10-3CB/A01
Produktkategorie: Thermal - Heat Sinks
Hersteller: CTS
Beschreibung: Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 26.4°C/W Black Anodized
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: datasheet BDN10-3CB/A01 Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Lead Free Status / RoHS Status  
Lead free / RoHS Compliant
Fin Style  
Pin Array
Product Depth (mm)  
25.654(mm)
Device Cooled  
BGA/PGA/PLCC/QFP
Product Diameter (mm)  
Not Required(mm)
Rad Hardened  
No
Mounting Styles  
Adhesive
Heatsink Material  
Aluminum
Designed for  
BGA, PGA, PLCC, QFP
Series  
81D
Moisture Sensitivity Level (MSL)  
1 (Unlimited)
Type  
Passive
Attachment Method  
Adhesive Tape
Finish  
Black Anodized
Product  
Heatsinks
Product Length  
25.654 mm
Thermal Resistance  
26.4 °C/W
Product Length (mm)  
25.654(mm)
Width  
25.65 mm
Height  
9.02 mm
Length  
25.65 mm
Product Height (mm)  
9.017(mm)
Ratings  
-
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    Kynix Teil #: KYundefined-undefined
    Hersteller Teil #:
    Produktkategorie:
    Hersteller:
    Beschreibung: Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 26.4°C/W Black Anodized
    Verpackung:
    Menge:
    Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
    Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
    Datenblatt: datasheet  Datenblatt
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    Einschreiben(www.singpost.com)
    Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.

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