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BDN103CB - CTS

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Kynix Teil #: KY15-BDN103CB
Hersteller Teil #: BDN103CB
Produktkategorie: Thermal - Heat Sinks
Hersteller: CTS
Beschreibung: ALUMINUM HEAT SINK
Verpackung: 4-SMD, No Lead
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: datasheet BDN103CB Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Mounting Type  
Surface Mount
Package / Case  
4-SMD, No Lead
Package  
Tape & Reel (TR)
Base Product Number  
SG-8101
Mfr  
EPSON
Product Status  
Active
Operating Temperature  
-40°C ~ 105°C
Series  
SG-8101
Size / Dimension  
0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)
Type  
XO (Standard)
Voltage - Supply  
1.8V ~ 3.3V
Frequency  
33.23 MHz
Frequency Stability  
±20ppm
Output  
CMOS
Function  
Standby (Power Down)
Base Resonator  
Crystal
Current - Supply (Max)  
6.8mA (Typ)
Current - Supply (Disable) (Max)  
1.1µA
Spread Spectrum Bandwidth  
-
Absolute Pull Range (APR)  
-
Height Seated (Max)  
0.055 (1.40mm)
Ratings  
-
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    Kynix Teil #: KYundefined-undefined
    Hersteller Teil #:
    Produktkategorie:
    Hersteller:
    Beschreibung: ALUMINUM HEAT SINK
    Verpackung: 4-SMD, No Lead
    Menge:
    Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
    Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
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