BDN103CB - CTS
Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen
Kynix Teil #: KY15-BDN103CB
Hersteller Teil #: BDN103CB
Produktkategorie: Thermal - Heat Sinks
Hersteller: CTS
Beschreibung: ALUMINUM HEAT SINK
Verpackung: 4-SMD, No Lead
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: 
BDN103CB Datenblatt
BDN103CB Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Mounting Type
Surface Mount
Package / Case
4-SMD, No Lead
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
SG-8101
Mfr
EPSON
Product Status
Active
Operating Temperature
-40°C ~ 105°C
Series
SG-8101
Size / Dimension
0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)
Type
XO (Standard)
Voltage - Supply
1.8V ~ 3.3V
Frequency
33.23 MHz
Frequency Stability
±20ppm
Output
CMOS
Function
Standby (Power Down)
Base Resonator
Crystal
Current - Supply (Max)
6.8mA (Typ)
Current - Supply (Disable) (Max)
1.1µA
Spread Spectrum Bandwidth
-
Absolute Pull Range (APR)
-
Height Seated (Max)
0.055 (1.40mm)
Ratings
-
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| Telefon | Teilenummer | Paket | Beschreibung |
|---|
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
Hersteller Teil #:
Produktkategorie:
Hersteller:
Beschreibung: ALUMINUM HEAT SINK
Verpackung: 4-SMD, No Lead
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt:
Datenblatt
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