COM2601P - Microchip
Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen
Kynix Teil #: KY47-COM2601P
Hersteller Teil #: COM2601P
Produktkategorie: Unclassified
Hersteller: Microchip
Beschreibung:
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: 
COM2601P Datenblatt
COM2601P Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Mounting Type
Through Hole
Material - Insulation
Diallyl Phthalate (DAP)
Package
Bulk
Base Product Number
336-084
Mfr
EDAC Inc.
Product Status
Active
Contact Materials
Copper Alloy
Operating Temperature
-65°C ~ 125°C
Series
336
Termination
Wire Wrap
Number of Positions
84
Color
Green
Number of Rows
2
Gender
Female
Contact Type
Cantilever
Pitch
0.156 (3.96mm)
Contact Finish
Gold
Card Type
Non Specified - Dual Edge
Read Out
Dual
Number of Positions/Bay/Row
42
Flange Feature
-
Features
-
Contact Finish Thickness
10.0µin (0.25µm)
Card Thickness
0.054 ~ 0.070 (1.37mm ~ 1.78mm)
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| Telefon | Teilenummer | Paket | Beschreibung |
|---|
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
Hersteller Teil #:
Produktkategorie:
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Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
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Datenblatt
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