2132464-1 - TE Connectivity
Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen
Kynix Teil #: KY10-2132464-1
Hersteller Teil #: 2132464-1
Produktkategorie: Backplane Connectors - Specialized
Hersteller: TE Connectivity
Beschreibung: High Speed Backplane Connectors, Board-to-Board, 96 Position, Mating Alignment, Keyed Mating Alignment Type, 12 Row, 8 Column, IMPACT
Verpackung: 1206 (3216 Metric)
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: 
2132464-1 Datenblatt
2132464-1 Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Lifecycle Status
Production (Last Updated: 5 days ago)
Package / Case
1206 (3216 Metric)
Contact Plating
Gold, Tin
Supplier Device Package
1206
Housing Material
Polymer
PCB Mounting Orientation
Right Angle
Underplate Material
Nickel
Package
Bulk
Mfr
Stackpole Electronics Inc
Product Status
Active
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
20
Manufacturer
TE Connectivity
Brand
TE Connectivity / AMP
RoHS
Details
Circuit Applications
Signal
Tail Length
1.2 mm
Shrouded
Unshrouded
Operating Temperature
-55°C ~ 155°C
Series
RMEF
Size / Dimension
0.120 L x 0.063 W (3.05mm x 1.60mm)
Tolerance
±1%
Number of Terminations
2
Termination
Press-Fit
Temperature Coefficient
±100ppm/°C
Connector Type
Receptacle
Resistance
91 Ohms
Number of Positions
96
Max Operating Temperature
185 °C
Min Operating Temperature
-67 °C
Composition
Thick Film
Number of Rows
12
Power (Watts)
0.25W, 1/4W
Subcategory
Backplane Connectors
Pitch
1.905 mm
Orientation
Right Angle
Current Rating
750 mA
Number of Contacts
96
Housing Color
Black
Operating Supply Voltage
30 V
Failure Rate
-
Contact Style
Press-Fit
Row Spacing
1.35 mm
ELV
Compliant
Max Current Rating
750 mA
Sealable
No
Contact Current Rating
750 mA
Data Rate
25 Gbps
Number of Signal Positions
64
Product Type
High Speed / Modular Connectors
Hole Diameter
381 µm
Number of Columns
8
Mating Alignment
With
Stackable
No
Make First / Break Last
No
Differential Signaling
Yes
Number of Pairs
32
Differential Pairs per Column
4
Features
Automotive AEC-Q200
Number of Ground Positions
32
Product Category
High Speed / Modular Connectors
Height Seated (Max)
0.028 (0.70mm)
Width
28.2 mm
Height
17.3 mm
Length
24.3078 mm
Plating Thickness
760 nm
PCB Thickness
990.6 µm
Flammability Rating
UL94 V-0
Ratings
AEC-Q200
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|---|
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
Hersteller Teil #:
Produktkategorie:
Hersteller:
Beschreibung: High Speed Backplane Connectors, Board-to-Board, 96 Position, Mating Alignment, Keyed Mating Alignment Type, 12 Row, 8 Column, IMPACT
Verpackung: 1206 (3216 Metric)
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
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Paket
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