MDB1-25SS - ITT
Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen
Kynix Teil #: KY10-MDB1-25SS
Hersteller Teil #: MDB1-25SS
Produktkategorie: D-Sub Connectors
Hersteller: ITT
Beschreibung: Conn Micro D-Subminiature SKT 25 POS 1.27mm Solder Pot ST Panel Mount 25 Terminal 1 Port
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: 
MDB1-25SS Datenblatt
MDB1-25SS Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Factory Lead Time
13 Weeks
Contact Plating
Gold
Mounting Type
PANEL
Shell Material
THERMOPLASTIC
Mounting Option
HOLE .087-.098
Body Orientation
Straight
Termination Method
Solder Pot
Base/Housing Material
Diallyl Phthalate
Contact Materials
Copper Alloy
Mounting
Panel Mount
Contact Finish Mating
GOLD
Wire Size-Max
26 AWG
Body Length
1.188 inch
Insulator Material
GLASS FILLED DIALLYL PHTHALATE
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Manufacturer Part Number
MDB1-25SS
Number of Rows Loaded
2
Wire Size-Min
32 AWG
Manufacturer
ITT Interconnect Solutions
Part Life Cycle Code
Active
Ihs Manufacturer
ITT CANNON
Risk Rank
5.68
Operating Temperature
-55 to 149 °C
JESD-609 Code
e4
ECCN Code
EAR99
Gender
Receptacle
HTS Code
8536.69.40.30
Subcategory
D Type Connectors
Pitch
1.2700 mm
Reach Compliance Code
compliant
Reliability
COMMERCIAL
Number of Contacts
25
Body Breadth
0.218 inch
Contact Gender
FEMALE
Body Depth
0.19 inch
Rated Current (Signal)
3 A
Contact Style
RND PIN-SKT
Contact Resistance
10 mΩ
Insulation Resistance
5000000000 Ω
Mating Contact Pitch
0.05 inch
Body/Shell Style
RECEPTACLE
Termination Type
SOLDER LUG
Contact Finish Termination
GOLD
Contact Pattern
STAGGERED
Insertion Force-Max
2.224 N
Withdrawl Force-Min
.139 N
Mating Contact Row Spacing
0.043 inch
Contact Design
PREASSEM CONN
Product Length
30.18 mm
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
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Produktkategorie:
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Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
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Datenblatt
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