XCZU5CG-2FBVB900E - AMD

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Kynix Teil #: KY20-XCZU5CG-2FBVB900E
Hersteller Teil #: XCZU5CG-2FBVB900E
Produktkategorie: Embedded - System On Chip (SoC)
Hersteller: AMD
Beschreibung: Zynq UltraScale FPGA Dual APU Mid Speed Flip-chip with 1 mm Ball Pitch 256200 Cells 1.5 GHz 900-Ball FCBGA Tray
Verpackung: 900-BBGA, FCBGA
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Package / Case  
900-BBGA, FCBGA
Supplier Device Package  
900-FCBGA (31x31)
Manufacturer Part Number  
PDG53K0800E2NM
Approvals  
CE, CSA, UL
Manufacturer  
Cutler Hammer, Div of Eaton Corp
Mounting  
Panel
Number of I/Os  
204
Package  
Tray
Base Product Number  
XCZU5
Mfr  
AMD
Product Status  
Active
Operating Temperature  
0°C ~ 100°C (TJ)
Series  
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Current Rating  
800 A
Speed  
533MHz, 1.3GHz
RAM Size  
256KB
Core Processor  
Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Peripherals  
DMA, WDT
Connectivity  
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Architecture  
MCU, FPGA
Primary Attributes  
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
Flash Size  
-
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
Hersteller Teil #:
Produktkategorie:
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Beschreibung: Zynq UltraScale FPGA Dual APU Mid Speed Flip-chip with 1 mm Ball Pitch 256200 Cells 1.5 GHz 900-Ball FCBGA Tray
Verpackung: 900-BBGA, FCBGA
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: datasheet  Datenblatt
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