HS32 - Apex Microtechnology

Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen

Kynix Teil #: KY15-HS32
Hersteller Teil #: HS32
Produktkategorie: Thermal - Heat Sinks
Hersteller: Apex Microtechnology
Beschreibung: HEATSINK SIP 1.33C/W
Verpackung: SIP
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Factory Lead Time  
12 Weeks
Mounting Type  
Clip
Package / Case  
SIP
Material  
Aluminum
Shape  
Rectangular, Fins
Package Cooled  
SIP
Material Finish  
Black Anodized
Series  
Apex Precision Power®
Part Status  
Active
Moisture Sensitivity Level (MSL)  
1 (Unlimited)
Type  
Board Level, Vertical, Extrusion
Attachment Method  
Clip
Height Off Base (Height of Fin)  
1.338 34.00mm
Thermal Resistance @ Natural  
1.33°C/W
Length  
6.000 152.40mm
Width  
2.953 75.00mm
RoHS Status  
Non-RoHS Compliant
Suche nach Teilenummer:HS32 Enthaltenes Wort ist 5
Telefon Teilenummer Paket Beschreibung
HS32 SIP HEATSINK SIP 1.33C/W
MV-301-27E TO-247 HEATSINK W/CLIP - TO-247/TO-264
576802B00000G TO-220 HEAT SINK STAMPED T0220 - NO TABS
C60-075-VE TO-247 Heat Sinks HEATSINK TO247 TO264
B60-075-VE TO-247 HEATSINK FOR TO-247 TO-264
Verwandte Teile in HS32
HS32 Verwandtes Stichwort.
  • HS32 Preis
  • HS32 Verteilers
  • HS32 Hersteller
  • HS32 Technische Daten
  • HS32 PDF
  • HS32 Datenblätter
  • HS32 Bild
  • HS32 Foto
  • HS32 Teil
  • HS32 Lagerbestand
  • HS32 Inventar
  • HS32 Angebotsanfrage
  • Kaufen HS32
  • HS32 Anfrage
  • HS32 Onlinebestellung
Häufig gestellte Fragen

Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen
Kynix Teil #: KYundefined-undefined
Hersteller Teil #:
Produktkategorie:
Hersteller:
Beschreibung: HEATSINK SIP 1.33C/W
Verpackung: SIP
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: datasheet  Datenblatt
Lagerbestand: 37 Kann sofort geliefert werden
Stückpreis: aufrufen

Sie haben nicht den gewünschten Preis?
Füllen Sie die Formulare aus und wir werden Sie so schnell wie möglich kontaktieren.

Zahlungsmethode

Die Gebühr wird gemäß den Regeln von PayPal erhoben.
Bei einer Überweisung fallen US$30,00 Bankgebühren an.
Die Gebühr wird gemäß den Regeln von PayPal erhoben.
Western Union erhebt eine Bankgebühr von US$0.00.

VERSANDKOSTEN

DHL(www.dhl.com)
Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.
UPS(www.ups.com)
Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.
FedEx(www.fedex.com)
Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.
Einschreiben(www.singpost.com)
Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.

Paket

Schritt1 Produkt
Schritt2 Gehäuse Drivepipe
Schritt3 Antistatikbeutel
Schritt4 Verpackungskartons
Schritt5 Barcode-Versandetikett

Neueste Produkte


Thermal - Heat Sinks
CPT15A48PS
Semiconductor Circuits, Inc.
DC DC CONVERTER 5V 75W
Mehr erfahren

Thermal - Heat Sinks
FSM80QXS
BPM Microsystems
SOCKET MODULE, 80 PIN QFP; B=14S
Mehr erfahren

Thermal - Heat Sinks
240266WN
Interion By Global Industrial
72"W X 24"D DESK, WALNUT
Mehr erfahren

Thermal - Heat Sinks
HJK-372H
Mini-Circuits
TRLP BAL MIX, RF/LO 610-3920 MHZ
Mehr erfahren

Thermal - Heat Sinks
SLB9672XU20FW1613XTMA1
Infineon Technologies
OPTIGA TPM SLB9672 FW16
Mehr erfahren

Thermal - Heat Sinks
MPM4841A-G-U1-(1P0)-E-1-B-L07-24
Micro Sensor
SENSOR 14.5PSIG G1/4" .02A
Mehr erfahren

Thermal - Heat Sinks
FASM48LBGA
BPM Microsystems
SOCKET MODULE, 48 PIN BGA; B=6X8
Mehr erfahren

Thermal - Heat Sinks
GNSS4GSM
Amphenol PCTEL
RF ANT 829MHZ MOD SMA M STUD/TH
Mehr erfahren

Thermal - Heat Sinks
260594BL
Global Industrial
MOP BUCKET AND WRINGER COMBO W/S
Mehr erfahren

Thermal - Heat Sinks
CT415-HSN820DR
Allegro MicroSystems
XTREMESENSE TMR ULTRA-LOW NOISE,
Mehr erfahren