PM8310A-FXI - Microchip Technology

Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen

Kynix Teil #: KY20-PM8310A-FXI
Hersteller Teil #: PM8310A-FXI
Produktkategorie: Interface - Telecom
Hersteller: Microchip Technology
Beschreibung: TEMUX 336NG, PB FREE BUMP
Verpackung: 896-BGA, FCBGA
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Mounting Type  
Surface Mount
Package / Case  
896-BGA, FCBGA
Supplier Device Package  
896-FCBGA (31x31)
Operating Temperature  
-40°C~85°C
Published  
2007
Part Status  
Obsolete
Moisture Sensitivity Level (MSL)  
1 (Unlimited)
Function  
Framer
Interface  
E1, T1
Number of Circuits  
1
RoHS Status  
Non-RoHS Compliant
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
Hersteller Teil #:
Produktkategorie:
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Beschreibung: TEMUX 336NG, PB FREE BUMP
Verpackung: 896-BGA, FCBGA
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: datasheet  Datenblatt
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