LF356FE - Philips Semicons
Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen
Kynix Teil #: KY0-LF356FE
Hersteller Teil #: LF356FE
Produktkategorie: Integrated Circuits (ICs)
Hersteller: Philips Semicons
Beschreibung: DIP, DIP8,.3
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: 
LF356FE Datenblatt
LF356FE Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Surface Mount
NO
Number of Terminals
8
Manufacturer Part Number
LF356FE
Rohs Code
No
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
PHILIPS SEMICONDUCTORS
Package Description
DIP, DIP8,.3
Risk Rank
5.92
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
CERAMIC
Package Code
DIP
Package Equivalence Code
DIP8,.3
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
JESD-609 Code
e0
Terminal Finish
Tin/Lead (Sn/Pb)
Terminal Position
DUAL
Terminal Form
THROUGH-HOLE
Number of Functions
1
Terminal Pitch
2.54 mm
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 Code
R-XDIP-T8
Qualification Status
Not Qualified
Power Supplies
+-15/+-20 V
Temperature Grade
COMMERCIAL
Architecture
VOLTAGE-FEEDBACK
Amplifier Type
OPERATIONAL AMPLIFIER
Low-Offset
NO
Frequency Compensation
YES
Low-Bias
YES
Input Offset Voltage-Max
13000 µV
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|---|
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
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Beschreibung: DIP, DIP8,.3
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Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
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