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9614DMB - AMD

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Kynix Teil #: KY0-9614DMB
Hersteller Teil #: 9614DMB
Produktkategorie: Integrated Circuits (ICs)
Hersteller: AMD
Beschreibung: DIP, DIP16,.3
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: datasheet 9614DMB Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Surface Mount  
NO
Number of Terminals  
16
Manufacturer Part Number  
9614DMB
Rohs Code  
No
Part Life Cycle Code  
Obsolete
Ihs Manufacturer  
ADVANCED MICRO DEVICES INC
Part Package Code  
DIP
Package Description  
DIP, DIP16,.3
Risk Rank  
5.78
Interface Standards  
GENERAL PURPOSE
Operating Temperature-Max  
125 °C
Operating Temperature-Min  
-55 °C
Package Body Material  
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Package Code  
DIP
Package Equivalence Code  
DIP16,.3
Package Shape  
RECTANGULAR
Package Style  
IN-LINE
Supply Voltage-Nom  
5 V
Reflow Temperature-Max (s)  
NOT SPECIFIED
Usage Level  
Military grade
JESD-609 Code  
e0
Pbfree Code  
No
ECCN Code  
EAR99
Terminal Finish  
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS Code  
8542.39.00.01
Terminal Position  
DUAL
Terminal Form  
THROUGH-HOLE
Peak Reflow Temperature (Cel)  
NOT SPECIFIED
Number of Functions  
2
Terminal Pitch  
2.54 mm
Reach Compliance Code  
unknown
Pin Count  
16
JESD-30 Code  
R-CDIP-T16
Qualification Status  
Not Qualified
Power Supplies  
5 V
Temperature Grade  
MILITARY
Seated Height-Max  
5.08 mm
Differential Output  
YES
Input Characteristics  
STANDARD
Interface IC Type  
LINE DRIVER
Driver Number of Bits  
1
Screening Level  
MIL-STD-883 Class B (Modified)
Transmit Delay-Max  
20 ns
Out Swing-Min  
1.6 V
High Level Input Current-Max  
0.00004 A
Length  
19.431 mm
Width  
7.62 mm
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    Kynix Teil #: KYundefined-undefined
    Hersteller Teil #:
    Produktkategorie:
    Hersteller:
    Beschreibung: DIP, DIP16,.3
    Verpackung:
    Menge:
    Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
    Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
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    Einschreiben(www.singpost.com)
    Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.

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    Schritt1 Produkt
    Schritt2 Gehäuse Drivepipe
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    Schritt4 Verpackungskartons
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