MB8167A70C - Fujitsu
Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen
Kynix Teil #: KY0-MB8167A70C
Hersteller Teil #: MB8167A70C
Produktkategorie: Integrated Circuits (ICs)
Hersteller: Fujitsu
Beschreibung: DIP, DIP20,.3
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: 
MB8167A70C Datenblatt
MB8167A70C Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Surface Mount
NO
Number of Terminals
20
Manufacturer Part Number
MB8167A70C
Rohs Code
No
Part Life Cycle Code
Active
Ihs Manufacturer
FUJITSU LTD
Package Description
DIP, DIP20,.3
Risk Rank
5.88
Access Time-Max
70 ns
Number of Words
16384 words
Number of Words Code
16000
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
CERAMIC
Package Code
DIP
Package Equivalence Code
DIP20,.3
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Terminal Position
DUAL
Terminal Form
THROUGH-HOLE
Terminal Pitch
2.54 mm
Reach Compliance Code
compliant
JESD-30 Code
R-XDIP-T20
Qualification Status
Not Qualified
Power Supplies
5 V
Temperature Grade
COMMERCIAL
Operating Mode
ASYNCHRONOUS
Supply Current-Max
0.025 mA
Organization
16KX1
Output Characteristics
3-STATE
Memory Width
1
Memory Density
16384 bit
Parallel/Serial
PARALLEL
I/O Type
SEPARATE
Memory IC Type
STANDARD SRAM
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Produktkategorie:
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Beschreibung: DIP, DIP20,.3
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Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
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Datenblatt
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