MSDM-75 - Microsemi

Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen

Kynix Teil #: KY0-MSDM-75
Hersteller Teil #: MSDM-75
Produktkategorie: Integrated Circuits (ICs)
Hersteller: Microsemi
Beschreibung:
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Surface Mount  
NO
Number of Terminals  
8
Manufacturer Part Number  
MSDM-75
Rohs Code  
No
Part Life Cycle Code  
Active
Ihs Manufacturer  
RHOMBUS INDUSTRIES INC
Part Package Code  
DIP
Package Description  
DIP-14/8
Risk Rank  
5.72
Load Capacitance (CL)  
10 pF
Operating Temperature-Max  
70 °C
Package Body Material  
PLASTIC/EPOXY
Package Code  
DIP
Package Equivalence Code  
DIP8/14,.3
Package Shape  
RECTANGULAR
Package Style  
IN-LINE
Supply Voltage-Nom (Vsup)  
5 V
Additional Feature  
LG_MAX; WD_MAX
HTS Code  
8542.39.00.01
Terminal Position  
DUAL
Terminal Form  
THROUGH-HOLE
Number of Functions  
3
Terminal Pitch  
2.54 mm
Reach Compliance Code  
unknown
Pin Count  
14
JESD-30 Code  
R-PDIP-T8
Qualification Status  
Not Qualified
Supply Voltage-Max (Vsup)  
5.25 V
Temperature Grade  
COMMERCIAL
Supply Voltage-Min (Vsup)  
4.75 V
Family  
MSDM
Seated Height-Max  
6.99 mm
Output Polarity  
TRUE
Logic IC Type  
ACTIVE DELAY LINE
Power Supply Current-Max (ICC)  
95 mA
Number of Taps/Steps  
1
Programmable Delay Line  
NO
Total Delay-Nom (td)  
75 ns
Length  
20.57 mm
Width  
10.16 mm
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Telefon Teilenummer Paket Beschreibung
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
Hersteller Teil #:
Produktkategorie:
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Beschreibung:
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: datasheet  Datenblatt
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