INTEL-82PM965 - Intel
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Kynix Teil #: KY0-INTEL-82PM965
Hersteller Teil #: INTEL-82PM965
Produktkategorie: Integrated Circuits (ICs)
Hersteller: Intel
Beschreibung: FBGA, BGA1299,51X51,32
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: 
INTEL-82PM965 Datenblatt
INTEL-82PM965 Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Surface Mount
YES
Number of Terminals
1299
Manufacturer Part Number
INTEL-82PM965
Rohs Code
Yes
Part Life Cycle Code
Active
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Package Description
FBGA, BGA1299,51X51,32
Risk Rank
5.66
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
FBGA
Package Equivalence Code
BGA1299,51X51,32
Package Shape
SQUARE
Package Style
GRID ARRAY, FINE PITCH
Terminal Position
BOTTOM
Terminal Form
BALL
Terminal Pitch
0.8 mm
Reach Compliance Code
compliant
JESD-30 Code
S-PBGA-B1299
Qualification Status
Not Qualified
Power Supplies
1.05,1.2,1.5,1.8,3.3 V
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| Telefon | Teilenummer | Paket | Beschreibung |
|---|
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
Hersteller Teil #:
Produktkategorie:
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Beschreibung: FBGA, BGA1299,51X51,32
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Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
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