INTEL-2700G3 - Intel
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Kynix Teil #: KY0-INTEL-2700G3
Hersteller Teil #: INTEL-2700G3
Produktkategorie: Integrated Circuits (ICs)
Hersteller: Intel
Beschreibung: FBGA, BGA364,20X20,25
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: 
INTEL-2700G3 Datenblatt
INTEL-2700G3 Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Surface Mount
YES
Number of Terminals
364
Manufacturer Part Number
INTEL-2700G3
Part Life Cycle Code
Active
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Package Description
FBGA, BGA364,20X20,25
Risk Rank
5.74
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
FBGA
Package Equivalence Code
BGA364,20X20,25
Package Shape
SQUARE
Package Style
GRID ARRAY, FINE PITCH
Terminal Position
BOTTOM
Terminal Form
BALL
Terminal Pitch
0.635 mm
Reach Compliance Code
compliant
JESD-30 Code
S-PBGA-B364
Qualification Status
Not Qualified
Power Supplies
1.2,1.8,2.5,3.3 V
Bit Size
32
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| Telefon | Teilenummer | Paket | Beschreibung |
|---|
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
Hersteller Teil #:
Produktkategorie:
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Beschreibung: FBGA, BGA364,20X20,25
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Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
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Datenblatt
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