FLIXF3208BEC0SE000 - Intel

Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen

Kynix Teil #: KY0-FLIXF3208BEC0SE000
Hersteller Teil #: FLIXF3208BEC0SE000
Produktkategorie: Integrated Circuits (ICs)
Hersteller: Intel
Beschreibung: BGA,
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Surface Mount  
YES
Number of Terminals  
256
Manufacturer Part Number  
FLIXF3208BEC0SE000
Part Life Cycle Code  
Transferred
Ihs Manufacturer  
INTEL CORP
Part Package Code  
BGA
Package Description  
BGA,
Risk Rank  
5.4
Operating Temperature-Max  
85 °C
Operating Temperature-Min  
-40 °C
Package Body Material  
PLASTIC/EPOXY
Package Code  
BGA
Package Shape  
SQUARE
Package Style  
GRID ARRAY
Supply Voltage-Nom  
1.8 V
HTS Code  
8542.39.00.01
Terminal Position  
BOTTOM
Terminal Form  
BALL
Number of Functions  
1
Terminal Pitch  
1 mm
Reach Compliance Code  
unknown
Pin Count  
256
JESD-30 Code  
S-PBGA-B256
Qualification Status  
Not Qualified
Temperature Grade  
INDUSTRIAL
Seated Height-Max  
1.8 mm
Telecom IC Type  
FRAMER
Length  
17 mm
Width  
17 mm
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Telefon Teilenummer Paket Beschreibung
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Häufig gestellte Fragen

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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
Hersteller Teil #:
Produktkategorie:
Hersteller:
Beschreibung: BGA,
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: datasheet  Datenblatt
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