FLLXT384BE.B1 - Intel
Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen
Kynix Teil #: KY0-FLLXT384BE.B1
Hersteller Teil #: FLLXT384BE.B1
Produktkategorie: Integrated Circuits (ICs)
Hersteller: Intel
Beschreibung:
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: 
FLLXT384BE.B1 Datenblatt
FLLXT384BE.B1 Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Surface Mount
YES
Number of Terminals
160
Manufacturer Part Number
FLLXT384BE.B1
Rohs Code
No
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
CORTINA SYSTEMS INC
Part Package Code
BGA
Package Description
BGA, BGA160,14X14,40
Risk Rank
5.29
Carrier Type (2)
T-1(DS1)
Moisture Sensitivity Levels
1
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
BGA
Package Equivalence Code
BGA160,14X14,40
Package Shape
SQUARE
Package Style
GRID ARRAY
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Reflow Temperature-Max (s)
NOT SPECIFIED
HTS Code
8542.39.00.01
Terminal Position
BOTTOM
Terminal Form
BALL
Peak Reflow Temperature (Cel)
225
Number of Functions
1
Terminal Pitch
1 mm
Reach Compliance Code
unknown
Pin Count
160
JESD-30 Code
S-PBGA-B160
Qualification Status
Not Qualified
Power Supplies
3.3,3.3/5 V
Temperature Grade
INDUSTRIAL
Supply Current-Max
0.12 mA
Seated Height-Max
2 mm
Telecom IC Type
PCM TRANSCEIVER
Carrier Type
CEPT PCM-30/E-1
Length
13 mm
Width
13 mm
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
Hersteller Teil #:
Produktkategorie:
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Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
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Datenblatt
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