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BCM5705 - Broadcom

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Kynix Teil #: KY0-BCM5705
Hersteller Teil #: BCM5705
Produktkategorie: Integrated Circuits (ICs)
Hersteller: Broadcom
Beschreibung:
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: datasheet BCM5705 Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Surface Mount  
YES
Number of Terminals  
196
Manufacturer Part Number  
BCM5705
Rohs Code  
No
Part Life Cycle Code  
Obsolete
Ihs Manufacturer  
BROADCOM CORP
Part Package Code  
BGA
Package Description  
BGA,
Risk Rank  
5.88
Package Body Material  
PLASTIC/EPOXY
Package Code  
BGA
Package Shape  
RECTANGULAR
Package Style  
GRID ARRAY
Reflow Temperature-Max (s)  
NOT SPECIFIED
Terminal Position  
BOTTOM
Terminal Form  
BALL
Peak Reflow Temperature (Cel)  
NOT SPECIFIED
Reach Compliance Code  
compliant
Pin Count  
196
JESD-30 Code  
R-PBGA-B196
Qualification Status  
Not Qualified
uPs/uCs/Peripheral ICs Type  
MICROPROCESSOR CIRCUIT
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    Kynix Teil #: KYundefined-undefined
    Hersteller Teil #:
    Produktkategorie:
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    Verpackung:
    Menge:
    Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
    Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
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    Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.
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    Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.

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    Schritt4 Verpackungskartons
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