A2F200M3F-FG484 - Microchip Technology

Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen

Kynix Teil #: KY20-A2F200M3F-FG484
Hersteller Teil #: A2F200M3F-FG484
Produktkategorie: Embedded - System On Chip (SoC)
Hersteller: Microchip Technology
Beschreibung: SoC FPGA A2F200M3F-FG484
Verpackung: FPBGA-484
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Package / Case  
FPBGA-484
Surface Mount  
YES
Supplier Device Package  
484-FPBGA (23x23)
Number of Terminals  
484
RoHS  
N
Mounting Styles  
SMD/SMT
Core  
ARM Cortex M3
Maximum Clock Frequency  
80 MHz
L1 Cache Instruction Memory  
-
L1 Cache Data Memory  
-
Data RAM Size  
64 kB
Number of Logic Elements  
2000 LE
Number of I/Os  
161 I/O
Minimum Operating Temperature  
0 C
Maximum Operating Temperature  
+ 85 C
Moisture Sensitive  
Yes
Number of Logic Array Blocks - LABs  
-
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity  
60
Tradename  
SmartFusion
Package  
Tray
Base Product Number  
A2F200
Mfr  
Microchip Technology
Product Status  
Active
Package Description  
BGA, BGA484,26X26,40
Package Style  
GRID ARRAY
Moisture Sensitivity Levels  
3
Package Body Material  
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code  
BGA484,26X26,40
Supply Voltage-Nom  
1.5 V
Reflow Temperature-Max (s)  
30
Supply Voltage-Min  
1.425 V
Operating Temperature-Max  
85 °C
Rohs Code  
No
Manufacturer Part Number  
A2F200M3F-FG484
Clock Frequency-Max  
80 MHz
Package Code  
BGA
Package Shape  
SQUARE
Part Life Cycle Code  
Active
Ihs Manufacturer  
MICROSEMI CORP
Supply Voltage-Max  
1.575 V
Risk Rank  
5.24
Packaging  
Tray
Series  
A2F200
Operating Temperature  
0°C ~ 85°C (TJ)
JESD-609 Code  
e0
Terminal Finish  
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS Code  
8542.39.00.01
Technology  
CMOS
Terminal Position  
BOTTOM
Terminal Form  
BALL
Peak Reflow Temperature (Cel)  
225
Terminal Pitch  
1 mm
Reach Compliance Code  
compliant
JESD-30 Code  
S-PBGA-B484
Number of Outputs  
94
Qualification Status  
Not Qualified
Power Supplies  
1.5,1.8,2.5,3.3 V
Temperature Grade  
OTHER
Operating Supply Current  
2 mA
Speed  
80MHz
RAM Size  
64KB
Core Processor  
ARM® Cortex®-M3
Peripherals  
DMA, POR, WDT
Program Memory Size  
256 kB
Connectivity  
EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Architecture  
MCU, FPGA
Number of Inputs  
94
Organization  
4608 CLBS, 200000 GATES
Seated Height-Max  
2.44 mm
Programmable Logic Type  
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Number of Gates  
200000
Speed Grade  
STD
Primary Attributes  
ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
Number of CLBs  
4608
Number of Logic Cells  
4608
Number of Cores  
1 Core
Number of Equivalent Gates  
200000
Flash Size  
256KB
Width  
23 mm
Length  
23 mm
Suche nach Teilenummer:A2F200M3F-FG484 Enthaltenes Wort ist 0
Telefon Teilenummer Paket Beschreibung
Verwandte Teile in A2F200M3F-FG484
A2F200M3F-FG484 Verwandtes Stichwort.
  • A2F200M3F-FG484 Preis
  • A2F200M3F-FG484 Verteilers
  • A2F200M3F-FG484 Hersteller
  • A2F200M3F-FG484 Technische Daten
  • A2F200M3F-FG484 PDF
  • A2F200M3F-FG484 Datenblätter
  • A2F200M3F-FG484 Bild
  • A2F200M3F-FG484 Foto
  • A2F200M3F-FG484 Teil
  • A2F200M3F-FG484 Lagerbestand
  • A2F200M3F-FG484 Inventar
  • A2F200M3F-FG484 Angebotsanfrage
  • Kaufen A2F200M3F-FG484
  • A2F200M3F-FG484 Anfrage
  • A2F200M3F-FG484 Onlinebestellung
Häufig gestellte Fragen

Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen
Kynix Teil #: KYundefined-undefined
Hersteller Teil #:
Produktkategorie:
Hersteller:
Beschreibung: SoC FPGA A2F200M3F-FG484
Verpackung: FPBGA-484
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: datasheet  Datenblatt
Lagerbestand: 2427 Kann sofort geliefert werden
Stückpreis: 51.37736
Menge. Stückpreis
1+: $51.37736
10+: $48.46921
100+: $45.72567
500+: $43.13742
1000+: $40.69568
Zwischensumme: $51.37736

Sie haben nicht den gewünschten Preis?
Füllen Sie die Formulare aus und wir werden Sie so schnell wie möglich kontaktieren.

Zahlungsmethode

Die Gebühr wird gemäß den Regeln von PayPal erhoben.
Bei einer Überweisung fallen US$30,00 Bankgebühren an.
Die Gebühr wird gemäß den Regeln von PayPal erhoben.
Western Union erhebt eine Bankgebühr von US$0.00.

VERSANDKOSTEN

DHL(www.dhl.com)
Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.
UPS(www.ups.com)
Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.
FedEx(www.fedex.com)
Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.
Einschreiben(www.singpost.com)
Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.

Paket

Schritt1 Produkt
Schritt2 Gehäuse Drivepipe
Schritt3 Antistatikbeutel
Schritt4 Verpackungskartons
Schritt5 Barcode-Versandetikett

Neueste Produkte


Embedded - System On Chip (SoC)
W664GG6RB-06
Winbond Electronics
IC DRAM 4GBIT POD_12 96VFBGA
Mehr erfahren

Embedded - System On Chip (SoC)
ICE502MDXTMA1
Infineon Technologies
Switching Controllers CoolSET PWM fixed-frequency 5th generation flyback controller
Mehr erfahren

Embedded - System On Chip (SoC)
ICE501MDXTMA1
Infineon Technologies
Switching Controllers CoolSET PWM fixed-frequency 5th generation flyback controller
Mehr erfahren

Embedded - System On Chip (SoC)
ICEPI-ZERO-QTY-1
Icy Electronics
Programmable Logic IC Development Tools Icepi Zero is a compact FPGA board with Raspberry Pi Zero form factor, Lattice ECP5 FPGA, USB-C ports, GPDI video output ideal for portable, advanced designs, and gateware experimentation
Mehr erfahren

Embedded - System On Chip (SoC)
ESD-MAT-FLOOR-BLACK-YELLOW
Chip Quik
Anti-Static Control Products ESD Antifatigue Floor Mat (Black and Yellow) 2x3 feet x 11/16" (0.6x0.9x0.017m)
Mehr erfahren

Embedded - System On Chip (SoC)
ESD-MAT-FLOOR-BLACK
Chip Quik
Anti-Static Control Products ESD Antifatigue Floor Mat (Black) 2x3 feet x 11/16" (0.6x0.9x0.017m)
Mehr erfahren

Embedded - System On Chip (SoC)
DF1510S-E3/45
Vishay Semiconductors
Bridge Rectifiers 1.5 Amp 1000 Volt
Mehr erfahren

Embedded - System On Chip (SoC)
DF01S-E3/45
Vishay Semiconductors
Bridge Rectifiers 1.0 Amp 100 Volt
Mehr erfahren

Embedded - System On Chip (SoC)
BGAP3D30HE6327XUMA1
Infineon Technologies
RF Amplifier WIRELESS INFRASTRUCTURE
Mehr erfahren

Embedded - System On Chip (SoC)
BGAP2S20AE6327XTSA1
Infineon Technologies
RF Amplifier WIRELESS INFRASTRUCTURE
Mehr erfahren