HSB24-252510 - CUI Devices
Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen
Kynix Teil #: KY15-HSB24-252510
Hersteller Teil #: HSB24-252510
Produktkategorie: Thermal - Heat Sinks
Hersteller: CUI Devices
Beschreibung: Heat Sinks heat sink, BGA,25 x 25 x 10 mm
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: 
HSB24-252510 Datenblatt
HSB24-252510 Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Material
Aluminum Alloy
Shape
Square, Pin Fins
Package Cooled
BGA
Material Finish
Black Anodized
RoHS
Details
Designed for
BGA
Mounting Styles
Adhesive
Heatsink Material
Aluminum
Fin Style
Vertical Fin
Product Status
Active
Mfr
CUI Devices
Package
Box
Series
HSB
Type
BGA Heatsink
Color
Black
Attachment Method
Adhesive
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural
18.10°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise
4.14W @ 75°C
Product
Heatsinks
Thermal Resistance
21.3 C/W
Length
25 mm
Width
25 mm
Height
10 mm
Diameter
-
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| Telefon | Teilenummer | Paket | Beschreibung |
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
Hersteller Teil #:
Produktkategorie:
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Beschreibung: Heat Sinks heat sink, BGA,25 x 25 x 10 mm
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
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Datenblatt
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Paket
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