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EWT100JB3K00 - StackpoleElectronics

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Kynix Teil #: KY37-EWT100JB3K00
Hersteller Teil #: EWT100JB3K00
Produktkategorie: Chip Resistor - Surface Mount
Hersteller: StackpoleElectronics
Beschreibung:
Verpackung: Radial, Tubular
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: datasheet EWT100JB3K00 Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Package / Case  
Radial, Tubular
Surface Mount  
NO
Terminal Shape  
LUG
Mounting Feature  
Brackets (not included)
Number of Terminals  
2
Package  
Bulk
Mfr  
Stackpole Electronics Inc
Product Status  
Active
Package Description  
Panel Mount,
Package Style  
Panel Mount
Operating Temperature-Min  
-55 °C
Operating Temperature-Max  
350 °C
Rohs Code  
Yes
Manufacturer Part Number  
EWT-100JB3K00
Manufacturer  
SEI Stackpole Electronics Inc
Part Life Cycle Code  
Active
Package Diameter  
19.1 mm
Ihs Manufacturer  
STACKPOLE ELECTRONICS INC
Package Length  
165 mm
Risk Rank  
5.62
Operating Temperature  
-55°C ~ 350°C
Series  
EWT
Size / Dimension  
0.752 Dia x 6.496 L (19.10mm x 165.00mm)
Tolerance  
±5%
JESD-609 Code  
e3
Pbfree Code  
Yes
ECCN Code  
EAR99
Temperature Coefficient  
-
Resistance  
3 kOhms
Terminal Finish  
Matte Tin (Sn)
Composition  
Wirewound
Power (Watts)  
100W
Additional Feature  
FLAME PROOF
HTS Code  
8533.29.00.00
Packing Method  
BULK
Technology  
WIRE WOUND
Construction  
Tubular
Resistor Type  
FIXED RESISTOR
Reach Compliance Code  
compliant
Rated Power Dissipation (P)  
100 W
Failure Rate  
-
Rated Temperature  
25 °C
Lead Style  
Solder Lugs
Coating, Housing Type  
Vitreous Enamel Coated
Features  
Flame Proof, Safety
Height Seated (Max)  
-
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    Hersteller Teil #:
    Produktkategorie:
    Hersteller:
    Beschreibung:
    Verpackung: Radial, Tubular
    Menge:
    Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
    Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
    Datenblatt: datasheet  Datenblatt
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    Einschreiben(www.singpost.com)
    Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.

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